micro switch實現電路設計者所需要的功能，印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的佈局。內部電子元件的優化佈局。micro switch金屬連線和通孔的優化佈局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。設計步驟佈局設計在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關鍵元器件、電路中的核心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發熱量大的元器件，以及一些異性元器件，micro switch這些特殊元器件的位置需要仔細分析，盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設法減少他們的分佈參數及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，micro switch輸入和輸出應儘量遠離。網路狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在電腦上往往看不到二者的區別，micro switch實質上，只要你把圖面放大後就一目了然了。正是由於平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，micro switch要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。而且正好在信號波的前端，交流電流通過上、下線路組成的電容，結束整個迴圈過程。
